北京时间9月8日晚间音讯，据报道，高通公司CEO里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）今天表明，假如欧盟的轿车芯片出产鼓励方案可以招引到适宜的代工厂商，高通也乐意与它们在欧洲打开协作。

　　安蒙在慕尼黑举办的IAA车展上表明，欧洲的代工厂现在正大规划出产半导体，但关于出资“尖端技能”的争辩正在进行中，高通对此很感爱好。安蒙说：“法国政府和欧洲政府正在进行十分有建造性的对话，我以为他们有爱好将代工厂招引到欧洲来。”

　　安蒙说，高通的大部分制作都是针对“尖端技能”的，而这些范畴的大部分代工厂坐落我国的台湾、韩国和美国。但安蒙一同表明，高通彻底支撑欧盟招引代工厂的方案。假如欧盟能招引到从事抢先制程技能的代工厂，则高通必定乐意与这些代工厂协作。

　　当时的芯片缺少冲击了欧洲轿车制作商，并暴露了其对亚洲的依靠。为了处理这一问题，欧盟正在推进数十亿美元的出资，以便在未来10年将欧洲在全球芯片出产中的比例翻一番。

　　除了高通，英特尔在此次IAA车展上表明，未来十年将向欧洲两家首要芯片工厂出资800亿欧元（约合950亿美元），详细细节将在今年年底前发布。此外，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）还表明，英特尔还将向轿车制作商敞开其在爱尔兰的半导体工厂。

　　作为全球最大的手机芯片供货商，高通正在向轿车范畴进军，并推出了一些仪表盘和信息文娱体系芯片。近期，高通以46亿美元收买瑞典轿车零部件制作商Veoneer，充分体现了高通对轿车行业的许诺。安蒙表明，该买卖受到了业界的好评。他说：“咱们将留在轿车行业。”

　　安蒙还称，他本周将会见一切德国首要轿车制作商的CEO。当时，高通与26个全球轿车品牌中的23个品牌协作。他说：“当时，咱们与一切德国轿车制作商都存有商业协作关系，或许有未来的协作方案。”

　　一同，高通也与全球一切首要的晶圆代工厂协作，包含台积电、三星电子、格罗方德半导体（Global Foundries）和中芯世界。安蒙称，在曩昔的12个月，高通在与供货商一同建造新的制作设施以应对全球芯片缺少方面做了很多作业。他说：“咱们估计，2022年大部分问题都将方便的解决。”回来搜狐，检查更多

杏彩体育官方平台 上一篇：高通CEO泄漏已同23家全球性轿车品牌有协作与供货商一起处理芯片缺少问题 下一篇：美国两大芯片巨子忽然宣告联手 未来四年内“野心”揭露