凤凰网科技讯 北京时刻7月27日音讯，英特尔公司周一表明，其工厂将开端出产高通公司的芯片，并发布了一份扩大新代工事务的道路年追赶上对手台积电和三星电子。

　　英特尔称，公司将运用日后推出的20A制程工艺来出产高通芯片，但没有发表它将出产高通的哪款产品以及第一批芯片的推出时刻。英特尔20A工艺定于2024年发布，它将推出新的晶体管架构RibbonFET。除高通外，亚马逊云核算服务AWS也将与英特尔代工服务协作，运用英特尔的封装解决方案，但英特尔并不直接为亚马逊出产芯片。

　　英特尔技能专家胪陈了以下道路图，其间包含新的节点命名和完成每个制程节点的立异技能：

　　凭仗每瓦功能约20%的提高以及芯片面积的改善，Intel 4将在 2022 年下半年投产，并于 2023年出货，这些产品包含面向客户端的Meteor Lake和面向数据中心的Granite Rapids。3.

　　RibbonFET是英特尔对GAA（Gate All Around）晶体管的完成，它将成为公司自2011年首先推出FinFET 以来的首个全新晶体管架构。该技能加快了晶体管开关速度，一起完成与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个反面电能传输网络，经过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。Intel 20A估计将在2024年推出。英特尔也很快乐能在Intel 20A制程工艺技能上，与高通公司进行协作。5.

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