手机厂商 vivo 最近发布了首款自研 ISP（图画信号处理器）芯片 V1，迈出了芯片战略的榜首步。事实上，国内手机厂商在自研芯片方面已进行了许多测验，例如小米在本年 3 月发布的首款 ISP 芯片汹涌 C1、OPPO 行将推出的 ISP 芯片，以及华为现已老练的 SoC（体系级芯片）麒麟系列等。不过，造芯之路也并不完全是四通八达的。实际上，在自主研制芯片的进程中，国内厂商或许需求处理一些难点。

　　9 月 6 日，vivo 在印象技能共享会上推出首款自主研制的专业印象芯片 V1。这款 ISP 芯片致力于晋级手机的印象算力和芯片功耗，是 vivo 与手机 SoC 厂商深度协作，历时 24 个月、投入超 300 人研制完结的。值得一提的是，vivo 很早就开端测验在手机中引进专业芯片，例如 2012 年在 X1、Xplay 中引进定制 Hi-Fi（高保线s Plus 中引进定制的 DSP（数字信号处理）图画芯片等。

　　手机厂商造芯之路的终究目标是 SoC。SoC 芯片集成了 CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、BP（基带处理器）、ISP 等多种处理器。假如说 CPU 是大脑，那么 SoC 便是包含大脑、眼睛、手的归纳体系，而 ISP 是 SoC 的一个部件。那么此次 vivo 将其独自拎出来做成了一个独立的芯片，其意图是什么呢？vivo 印象算法总监杜元甲在发布会上表明，只要选用定制化芯片与主芯片软件算法协作，才干开释主芯片的功耗负载，大幅改进用户的运用体会。

　　对此，IDC 我国研讨司理王希对我国商报记者表明，vivo 已建立的赛道都是重算法的场景，再者 vivo 历史上就有定制化 Hi-Fi 芯片的传统，所以其经过自研定制化 ISP 去应对未来应战是很天然的一个挑选。把独家的印象算法以独立 ISP 的方式固定下来，一来能够进步用户体会，二来能够将印象团队的工作量和技能途径维持在可控范围内，三来能够终究堆集起一整套全流程的技能储备。

　　不止 vivo，国内其他一线手机品牌厂商也纷繁开端布局芯片商场。本年 3 月，小米推出了自研 ISP 芯片汹涌 C1，致力于进步拍摄图画质量。小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军表明： 汹涌 C1 是小米芯片之路上的一小步，是小米印象的里程碑。

　　OPPO 的自研芯片也在路上。2019 年 8 月 15 日，OPPO 出资建立守朴科技（上海）有限公司（现已更名为哲库科技），首要从事电子科技、信息科技范畴内的技能开发，以及半导体规划开发等。2019 年 12 月，OPPO 创始人兼 CEO 陈明表明 未来 3 年将在芯片研制范畴投入超 500 亿元 。2020 年 2 月 OPPO 内部发文《对打造中心技能的一些考虑》，初次说到芯片方案的代号—— 马里亚纳方案 。本年 9 月 3 日，OPPO 以 3% 的持股份额出资深圳市灵明光子科技有限公司，该公司经营范围包含混合集成电路、片式元器材、光电子器材及传感器等新式电子元器材的开发、出产、出售及技能服务等。有音讯称，OPPO 自研的 ISP 芯片有望于下一年年头露脸，并搭载于 Find X4 手机上。

　　北京博瑞恒咨询有限公司高档分析师张扬以为，华为事情让全国上下都知道到了自主可控的重要性，想要进步本身产品的中心竞争力，从而进步产品利润率，自研芯片是必经之路。在华为受美国制裁而逐步淡出手机商场榜首队伍的情况下，国内几大厂商都想抢占国内商场，而国产芯片在现阶段既能显示本身技能实力，又能激起顾客的爱国情怀。

　　ISP 芯片在研制难度上要低于 SoC 的研制，华为最初便是先在麒麟 950 中首发集成了自主研制的 ISP 芯片，从而凭仗优异的摄影作用锋芒毕露，国内厂商发力 ISP，有想仿制华为成功之路的主意。 张扬对我国商报记者说。

　　在全球手机厂商中能自主研制 SoC 的只要苹果、三星和华为三家企业，即苹果 A 系列芯片、三星 Exynos 芯片和华为麒麟芯片。上一年 10 月华为发布了最新 SoC 麒麟 9000 芯片，华为顾客事务 CEO 余承东在我国信息化百人会 2020 峰会曾表明，因为造芯困难，麒麟高端芯片很或许成为绝版。

　　小米公司在 2017 年也曾推出过一款自研 SoC 芯片，即汹涌 S1。这款芯片自 2014 年开端立项研制，2017 年发布后搭载于手机小米 5C 上，可是在此之后却并没有持续推出该系列新品。

　　近来 vivo 履行副总裁胡柏山承受媒体采访时表明，短时刻内将不考虑做 SoC 芯片，其原因一方面是高通、联发科、三星等现已具有老练的处理方案，vivo 从头开端做 SoC 不光投入巨大并且很难构成差异化；另一方面，印象作为 vivo 的四大长赛道之一，用户在印象上的需求，也要求 vivo 将相应的算法承载在 ISP 芯片之中。

　　关于国内自研芯片的困难之处，张扬以为，国内手机厂商自研芯片，首先是缺少研制人员，其次便是未来一旦在芯片范畴有所打破，那么华为现在面对的困难也是各厂商躲不开的，所以国内厂商现阶段将首要在 ISP 这种相对简略的范畴进行打破和堆集，不会容易进入 SoC 范畴。

　　张扬表明，除了人才外，制作和规划软件也是两道大坎。在制作方面，我国正在尽力打破 28 纳米以下制程的相关技能和设备；在软件方面，国产软件尽管现已在发力 EDA（电子规划自动化）工具软件，但这些规划软件除了研制，生态的培养更是困难。 举例来说，现在大学中触及芯片规划的专业所用的 EDA 类软件都是国外的，研制人员在大学学习进程中就现已习惯了这一研制环境，假如进入企业后替换软件，那么再学习的时刻和金钱本钱都是很高的。并且，假如国产芯片全面鼓起，美国不免会在规划软件范畴限制我国，那么研制规划人员将面对无‘枪’可用的窘境。 张扬说。（文 / 我国商报）

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