芯源微(688037.SH)即将推出两款半导体设备新品，包括前道单片式化学清洗机KS-CM300和全自动SiC划片裂片一体机KS-S200-2S1B，分别于3月19日和3月20日至22日在上海发布。

　　前道单片式化学清洗机由芯源微上海临港600848）子公司研发，具备高工艺覆盖性、稳定性、洁净度及产能，适用于多种清洗工艺。

　　全自动SiC划片裂片一体机由芯源微日本子公司联合研发，适用于6/8寸SiC晶圆切割及裂片，可拓展至其他特种材料。

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　　已有455家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计4719.25万股，占流通A股34.33%

　　近期的平均成本为100.76元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

　　高管及相关人员：王绍勇(核心技术人员)增持1.4万股,占流通盘比例0.01%,成交价101.13元。

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