杏彩体育官方平台扯开日美技能约束中企斥6亿攻坚要害资料补齐国产芯片的短板

 多片机     |      2021-09-19 04:56:37| 来源:杏彩体育app 作者:杏彩体育官网入口

  现在,芯片商场规模继续扩展,我国半导体工业链企业,取得快速开展的机遇。在封测范畴,国内厂商已把握老练技能,芯片规划职业,国内也出现出了许多尖端公司。整条半导体工业链,只剩半导体设备和半导体原资料,仍有壁垒没有被打破。而这其间,国人最为重视的产品当属光刻胶。

  光刻胶是芯片制作进程中所要耗费的重要原资料,对光刻工艺会发生巨大影响。在芯片商场快速扩张布景下,光刻胶需求量也继续提高。

  但惋惜的是,国内厂商并不能满意国内芯片出产企业的光刻胶需求。由于,长期以来,我国厂商所运用的光刻胶都是海外收购,光刻胶国产化程度十分低。

  据悉,现在光刻胶根本被美国企业和日本企业独占,并且越是高端的光刻胶,独占程度越高。以我国商场为例,用于LED半导体的光刻胶产品根本自给自足,但用于先进工艺芯片出产的KrF光刻胶以及ArF光刻胶,国产率却缺乏1%。我国光刻胶研制企业与海外厂商的实力距离,可见一斑。

  光刻胶壁垒之所以如此难打破,很重要的原因是,光刻胶需求独自定制。配方调试是个十分费事的进程,一旦客户与供货商树立合作关系,那么两家厂商就不会容易抛弃互相。这导致光刻胶商场头部效应越来越显着,独占状况益发严峻。

  并且,光刻胶商场规模并不算大,在入门门槛越老越高,报答越来越小的状况下,许多厂商都抛弃了对这一产品进行研制。

  不过,想要树立自主、可控的芯片工业链。光刻胶自研,是不行躲避的环节。也是因而,国内一向有企业在加大光刻胶研制投入。

  9月13日,华懋科技就发布公告,宣告斥资6亿人民币,向全资子公司华懋(东阳)新资料进行增资。

  依照方案,增资后的东阳新资料将出资2.8亿与其他企业,合资建立半导体资料公司。建造高端半导体光刻资料以及电子溶剂项目,整个项目出资总额超越30亿。

  这一决议在业界引起不小的颤动,究竟,2020年整个我国半导体光刻胶商场规模不过才3.5亿美元。考虑到国产光刻胶占比极低,华懋科技想要回收这笔出资应该会花费很长时刻。并且单从成果来看,这笔出资还面临着很高的打水漂危险。究竟光刻胶自身就有很高的壁垒,打破难度相当大。

  那么华懋科技为什么还坚持投入巨资进行资料攻坚呢?在笔者看来,原因主要有两点:

  国盛证券研究所数据显现,光刻胶商场规模在曩昔四年时刻里翻了挨近三倍,并且上一年增速高达40%,未来商场若是继续扩展,华懋科技出资报答也会不断增大。

  技能攻坚是近几年我国半导体工业开展的大方向,当时,相关企业进入该赛道,不仅能取得国家方针支撑,还能取得下流厂商订单。

  关于华懋科技而言,当时是绝佳的进场机遇。另一方面,大多数同类型厂商都在加大研制投入,华懋科技假如不跟进,那么等候该厂商很可能是筛选结局。

  事实上,在华懋科技之前,南大光电现已宣告取得小规模ArF光刻胶订单。由此可以看出,日美技能约束现已被打破,国产芯片又一短板不久后就会被补齐。


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