中华人民共和国自1949年建立，通过十年抗战和解放战争的洗礼，国家经济及技能根底落后，面临世界半导体工业的开展形势，国务院制订了“十二年科学技能开展远景规划”，吹响我国科技开展的冲击号角，可是因为外国对我国留学人才的封闭，大批海外学子想回到祖国为祖国的效能，困难重重，海外学子打破重围，从零开始我国的科技开展工作。

　　1950-1959年王守武、黄昆、谢希德、成众志、高鼎三、吴锡九、林兰英、黄敞等大批半导体学者从海外学成回国，参加新我国科技建造浪潮。

　　1956年在党中央发出了“向科学进军”的巨大召唤，榜首支具有完好的pn结特性、具有pnp结型晶体三极管的规范扩大特性的锗合金结晶体三极管在我国科学院物理研讨所半导体器材实验室诞生，这是我国科技开展具有划时代含义的一年。

　　1965年9月，在上海冶金研讨所和上海元件五厂共同努力下，抢在坐落北京的半导体研讨所之前，研发成功了我国榜首块集成电路。这个效果比美国晚7年，和日本适当，比韩国早10年。

　　1966年，通富微电的前身南通晶体管厂建立；1968年，北京和上海别离组建了公营东光电工厂（878厂）、无线电十九厂，四机部还在重庆永川建立了1424所（中电科第24所）；

　　1969年，四机部又建立了华天科技的前身甘肃天水永红器材厂（749厂）以及甘肃天水天光集成电路厂（871厂）。

　　1978年-1981年，我国科学院半导体研讨所成功研发4K、16KDRAM。

　　1986年5月，无锡742厂试制成功榜首片64K DRAM，集成度为15万个元件，加工工艺为3微米（比较日本NEC晚6年）。

　　1984年至1990年，我国掀起第二波建厂热潮，先后共引入33条集成电路出产线微米工艺成功制作榜首块256K DRAM。

　　1995年12月13日，国务院举行总理办公会议，决议发动“909”工程，出资100亿元，建造一条8 英寸、0.5微米工艺的出产线日，国家计委正式批复“909工程”立项，4月9 日，“909”工程的主体承当单位上海华虹微电子有限公司正式建立。

　　1999年2月23日，榜首条8英寸0.35微米出产线在华虹NEC建成投产；9月28日正式投产。

　　1999年12月，北京大学微处理器研讨开发中心研发成功了国内榜首套支撑微处理器正向规划的开发渠道，并研发成功了16位微处理器原型体系，“我国芯”的姓名也因为这项效果广为流传。

　　“909”诞生了华虹。改革开放以来，我国有过无数次的中外合资事例，华虹NEC无疑是最成功的代表。

　　2003年，华虹集团全面回收华虹NEC的经营权，日方退出，华虹NEC也正式从半导体加工厂转型晋级为我国榜首家晶圆代工厂。

　　同年，颤动全国的“汉芯造假事情”拉开序幕，汉芯”也曾是国家“863”方案的要点项目，陈进打磨掉从摩托罗拉飞思卡尔买的DSP芯片上面的LOGO，印上了汉芯的字样。他用这枚芯片进行揭露演示，然后把一枚自研的（代码其实也是从飞思卡尔剽窃而来）但却彻底不能用的芯片提交上去让专家做鉴定。就这样，所谓的到达世界先进水平的、彻底具有自主产权的“汉芯一号”DSP芯片，继“方舟一号”之后，再次让国人振作。

　　2004年10月18日，华为旗下的海思半导体宣告建立，前身是创建于1991年的华为集成电路规划中心。正是因为海思在安防芯片范畴打破了国外巨子的独占，才让海康威视、大华股份等安防巨子得以用上廉价的芯片，然后快速开展。在手机芯片范畴，海思现在也是我国在智能手机范畴的独苗。

　　，《国家集成电路工业开展推动大纲》正式发布，将集成电路工业开展上升为国家战略,清晰了“十三五”期间国内集成电路工业开展的要点及方针，拉开了我国集成电路工业开展的新阶段。2014年，我国集成电路规划工业规划打破1000亿元。我国集成电路工业规划初次打破3000亿元，从2000亿到3000亿用时2年。

　　2014年，海思推出4G手机芯片麒麟920，该芯片功能安稳，成为手机芯片的一股重要力气。

　　一直到2020年，麒麟芯片产品已更新至5G高端机型上的麒麟990，而海思也迎来了他的鼎盛巅峰，构成麒麟系列、鲲鹏系列、昇腾系列；基带产品天罡与巴龙等专用芯片。但是因为麒麟芯片只要台积电能出产，麒麟芯片或许成为“绝唱”。

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