研报预计2024-26年归母净利为26.5/38.0/46.0亿元，对应PE为17/12/10X，而先进封装行业指数24-25年的PE为27/20倍。研报认为，24年半导体行业有望恢复增长13%，市场规模达5880亿美元，而其中美洲和亚太市场将实现两位数的同比大幅增长——这为长电科技奠定良好的市场需求基础。长电科技则有望通过“内生+外延”把握机遇：1）内生：23年公司研发投入聚焦HPC2.5D先进封装、射频、汽车电子等新兴市场，公司2.5D技术覆盖了RDL、硅转接板、硅桥三种主流方案，并已在集团旗下不同子公司实现生产。2）外延：24H1公司宣布计划收购西部数据在上海的封测厂晟碟半导体，以及中国华润入主成为公司实控人，这两大事件一方面有利于公司业绩规模的增厚，另一方面有利于公司在央企为实控人的背景下更稳健地发展。

　　风险提示：同行价格竞争、利润承压；AI对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险。

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