芯片，主要运用半导体发光技术，是光电子器件的重要组成部分，也是半导体产业的重要分支，根据功能的不同，光芯片可以分为激光器芯片和探测器芯片。

　　从产业链角度来看，光芯片行业产业链环节众多，工艺流程较为复杂，主要包括衬底、外延片、晶圆制造和封测四个环节。

　　从全球半导体产业来看，光芯片是重要的细分领域之一，随着光通信系统的快速发展，未来将有望带动光芯片行业实现大幅度增长，据统计，2020年全球光芯片行业市场规模约为382亿美元，较上年同期增长12.6%，2021年全球市场规模继续上涨，达到410亿美元左右，与2020年末相比提高7.3%，初步预测2026年全球光芯片行业市场规模将超过600亿美元。

　　随着全球5G时代的到来，对光芯片的市场需求被大幅度拉动，同时对各类光芯片细分产品的需求也在快速增加，在全球光芯片细分市场中，其中光探测芯片和硅光芯片的市场占比相对较高，截止到2021年末，全球光探测芯片市场规模约为45亿美元，同比增长14.2%，占全球光芯片市场规模的比重约为11%，同年硅光芯片市场规模达到130亿美元左右，同比增长6.9%，占比全球市场的31.7%。

　　在全球光芯片行业应用领域中，主要应用于电信、数据中心和消费电子三个领域，在全球电信运营商不断提高对信息基础建设的投入规模之下，加速驱动光芯片市场需求增长，在各应用领域所占据的市场份额方面，其中电信市场份额占比最高，2021年达到62%左右，其次是数据中心和消费电子领域分别占比26%和12%。

　　由于欧美地区的行业起步阶段较早，凭借着技术优势长期占据市场大多数的份额，但是随着亚太等地区的技术不断实现突破，多家国内企业的市场地位不断提高，在全球光芯片市场格局方面，2021年长光华芯所占市场份额约为12.9%，其次是武汉锐晶占比8.2%，此外II-VI和Lumentum等企业合计占比78.9%。

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