如今，美国、日本、欧洲争相发出巨额补贴，“邀请”台积电到当地设厂，对这家唯一重要的企业发起了攻势。

　　苹果CEO库克（Tim Cook）、美光CEO梅赫罗特拉（Mehrotra）、英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）、阿斯麦CEO彼得文宁（Peter Wennink）悉数到场，他们站在拜登两侧，亲耳听他说出了那句酝酿已久的宣示：

　　也许是想到了未来苹果手机里那颗每秒可执行17万亿次运算的芯片，将从这座美国工厂诞生，库克激动地表示，“台积电的芯片制造能力，和美国工人无与伦比的创造力共同造就了这非凡的一刻。”

　　台积电赴美建厂，是美国“期盼”已久的结果，也是付出各种“努力”之后的结果。原因就像他们的商务部长所说，“美国造不出全球最尖端的芯片，这是的弱点，我们必须改变这一现状。”

　　上世纪90年代，美国芯片制造业曾占据37%的全球份额，到2022年只剩下12%，而且至今不具备生产10纳米以下芯片的能力。

　　与之相对，台积电如今则拥有60%的市场份额，把排在第二的韩国三星远远甩在身后，并且已经实现了3纳米制程工艺的成功量产。

　　2020-21年，受疫情和中国地区遭遇百年一遇的干旱影响，全球芯片短缺，169个行业受到影响，被冲击最大的是汽车和消费电子产业，福特和通用都停工了一到两个月，美国新车销量在2021第三季度减少了三分之一。

　　为了扭转在半导体产业的颓势，美国这些年一直在推动台积电的赴美投资建厂计划，但台积电一直按兵不动。2021年7月，美国进一步推动《芯片法案》，并且提出了投入巨额资金用于芯片研发，振兴美国芯片制造业，以及将中国半导体制程“锁在”28纳米以上等目标。

　　2021年9月，美国商务部以应对芯片短缺危机为由，要求台积电、三星等主要半导体制造商提供客户名单、库存和营收占比等信息，并以“自愿的”为名设置了45天的“期限”。

　　美国先是好言相劝，“英特尔、英飞凌、通用都乐意提交，你们也交上来吧。”但截止日期还没到，它就摘下了伪装，美商务部长雷蒙多说，“我给每位CEO都打了电话，他们都表示愿意提供资料，我不希望动用《国防生产法案》来解决问题。”

　　他们提交了自己的机密数据，虽然表示不会披露特定的客户信息，但美国的目的已经达到了：破坏台积电的“中立性”，使其在两强的科技竞争中选择站在美国的一边。

　　紧接着，美国副国务卿、国务卿、商务部长先后与台积电董事长刘德音通话示好，并发出投资邀请，“你们65%的客户都在美国，台积电要帮助‘催化’美国的半导体产业。”

　　刘德音这才更加明白了台积电创始人张忠谋之前讲的话，“这家公司迟早会成为地缘的兵家必争之地。”最终，台积电决定投资400亿美元赴美建厂，地点就在与台北结成姐妹城市的凤凰城，刘德音对记者说：

　　2022年8月，拜登签署了《芯片和科技法案》，该法案包括对芯片行业提供520亿美元的补贴、对半导体和设备制造给予25%的投资税收抵免等扶持政策，同时还有针对让芯片企业在中美之间选边站的排他政策。

　　时任众议院议长佩洛西表示，“这项立法是美国家庭和美国经济的重大胜利，将创造近10万个高薪工会岗位，重振美国制造业。”

　　四个月后，台积电凤凰城工厂的移机典礼上，亚利桑那州州长在致辞中说，“感谢台积电，我们州立大学的毕业生不用到外地找工作了。”

　　日本经济产业大臣斋藤健、自民党大佬甘利明、索尼会长吉田宪一郎、电装CEO林新之助，以及丰田会长丰田章男一同赶来祝贺。

　　典礼开始前，丰田章男特意走进休息室与台积电CEO魏哲家握手寒暄，“您今天莅临熊本，这里的天都放晴了。”

　　丰田章男用了一个很接地气的比喻来回答，“芯片是汽车产业的大米，主食的地位。要先有米，才能吃得下菜。我们常说，轮胎是盐，那芯片就是大米。”

　　从2021年公布计划，到竣工正式运行，在日本政府的一路绿灯下，台积电熊本工厂仅用时两年多就完成了建设。

　　典礼上，首相岸田文雄发来视频致辞，他说，“半导体是数字化和去碳化不可或缺的技术，日本正在‘史无前例’地大力支持半导体产业发展。”

　　92岁的张忠谋在讲话中表示，“我相信，台积电熊本工厂将提高日本和世界芯片供应的弹性，也将开启日本半导体制造业的复兴。”

　　上世纪八十年代，日本的东芝和NEC在芯片领域占据主导地位，市场份额高达50%，但经济泡沫破裂后的30年间，在美国对韩国芯片的扶持所带来的竞争之下，日本芯片市场份额下滑到8.5%，并且也错过了21世纪前十年的芯片投资机遇期。

　　2022年8月，丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行等8家日企成立了剑指2纳米的高端芯片制造企业Rapidus，并获得了日本计划给予700亿日元的补贴。

　　加大芯片追赶，这也是日本朝野上下的共识。在日本国会通过年度财政补充预算案中，更计划在2021-23年拿出4万亿日元的预算，支援半导体以及必要零部件与原材料的量产。

　　Rapidus社长小池淳义在企业成立大会上说，“日本的半导体落后太多，在这个尖端半导体投资规模以万亿日元为单位的时代，我们已经有了破釜沉舟的觉悟，因为这是日本最后的机会。”

　　索尼会长吉田宪一郎就曾在2021年的疫情高峰期亲赴中国，与台积电CEO魏哲家见面，当场作出承诺，台积电如果到熊本建厂，将得到来自日本政府和企业界的各种“协助”：

　　首先，建厂的土地由索尼在熊本县菊阳町的既有工业用地提供；其次，制造芯片的用水问题也不用担心，当地阿苏山脉的水质相当好。

　　熊本工厂投资额86亿美元，日本政府会提供4760亿日元（约35亿美元）的补贴，该工厂主要生产目前日本无法制造的12至28纳米芯片，用于日本企业的图像传感器和车载设备，为了从2024年第四季度开始量产，目前正在加快构建生产线的工作。

　　台积电熊本第二工厂也将在今年开工建设，该工厂将作为日本的国家项目获得7320亿日元的补贴，生产的产品包括6纳米芯片，计划在2027年底实现量产。

　　一个开工典礼为何能让日本政商两界的重要人物倾巢而出，共同社报道典礼新闻中的一句话或许可以给出补充解释，“除了加强先进半导体供应链之外，考虑到中国出现突发事态的可能，熊本工厂将强化日本经济的安全保障。”

　　该项目总投资额100亿欧元，其中德国政府补贴50亿欧元，德国电子巨头博世、半导体系统供应商英飞凌、荷兰半导体公司恩智浦则将各自持有10%的股份，与持股70%的台积电共同组建“欧洲半导体制造公司”。

　　《欧洲芯片法案》的目标是2030年将欧盟目前9%的半导体生产全球份额提高到20%，进而与东亚和美国分庭抗礼。作为欧洲经济龙头的德国则为此展开了“疯狂”的招商，此前已用百亿欧元的补贴吸引了英特尔和世界第四大晶圆代工厂格芯到德累斯顿投资建厂。

　　据日媒报道，德国招商台积电的谈判历时两年，期间受俄乌冲突的影响，来自俄罗斯的能源供应中断，导致德国电费暴涨了2-3倍，而半导体制造要耗费大量的电，只能暂时中断与台积电的谈判，后来在德国政府特别是德国汽车产业的强烈要求下，谈判才得到重启。

　　德累斯顿的台积电工厂将在2024年下半年动工，创造约2000个就业岗位，预计2027年投产，生产的产品是用于车载的12至28纳米芯片。参与投资的博世表示，该工厂的目标是建立一座现代化的半导体加工工厂，以满足未来汽车等工业领域的产能需求。

　　台积电宣布消息后，德国经济部长哈贝克对其表示欢迎，“又一个半导体的全球行业巨头来到了德国，这对萨克斯州、德国乃至整个欧洲都是好消息。”

　　虽然各国都对“瓜分”台积电雄心勃勃，也都付出着真诚的努力，但从目前的进展看，其前景却不容乐观。

　　移机典礼一年后，台积电亚利桑那州的两座工厂接连出现问题，先是第一座工厂的量产时间从2024年推迟到2025年，随后生产先进制程芯片的第二座工厂也将延迟投产。

　　从中国赴美的首批台积电工程师有500多人，他们住在距离亚利桑那州工厂15分钟车程的鹿谷村，现在被称为“台积村”。

　　台积电的工程师早就熟悉了以“卖肝”著称的东亚卷王模式，加班赶进度每天工作13、4个小时是家常便饭，甚至驻厂熬夜也能坚持，但这并不合适亚利桑那州的美国工人。

　　一位台积电外派工程师对记者说，“我目前在美国过着朝九晚六的生活，连我太太都感叹，每天能见面的时间怎么那么多。”

　　亚利桑那州立大学工学院的学生表示，“这里夏季有四十度的高温，推迟施工很常见，台积电可能忽略了这一点，适合工作的时间也有不同。”

　　除了工作时间的差异，台积电的知名度在亚利桑那州也没有想象中的高，州立大学工学院的毕业生最想去的公司是英特尔，英特尔也是该校毕业生的最大雇主，那里的大学生对台积电没有那么熟悉，虽然两家巨头的工厂仅相距80公里。

　　第三个需要磨合的问题是工会，为了应对施工延迟，台积电计划从中国调派数百名临时劳工协助建设，但此举引发了当地美国工会的不满。他们希望亚利桑那州的劳工得到雇佣，即便台积电的解释是，他们不会缩减当地劳工的数量，引进临时劳工只是为了促进技术交换。

　　“台积电在俄勒冈州有一个存在了25年的小厂子，即使我们有丰富的运营经验，美国工厂的成本仍比中国高出50%。”

　　2022年4月，台积电熊本第一工厂开始施工，建设速度可以用疯狂来形容，6500名工人挥汗如雨，日夜不停地赶工，当地的政府官员说：

　　建设期间，数百名台积电工程师往返于台北和熊本，比他们更上心的则是日本经济产业省的高层，其现任经产大臣斋藤健对记者说：

　　从上到下的重视，让本该十年建成的项目，只用两年就建设完工，台积电供应商东京电子的CEO河合利树说，亚洲有一种追求速度的文化，对于日本来说，追求速度之外，还有在高科技制造领域三十年的落寞与不甘。

　　比如，政策的延续性就面临考验。由于黑金事件，自民党的三大派系已在今年2月宣告解散，岸田内阁的支持率更是降到20%以下，继任者的政策是否一贯仍需观察。

　　由此可见，建成工厂只是第一步，美国、日本、欧洲能否成功“复制”台积电仍然困难重重，就像即将卸任的台积电董事长刘德音所说：

　　“想要复制台积电在中国取得的成就极其困难，开发和生产最尖端的芯片需要3000名科学家，这也是长久以来我们无法把工厂搬到其他地方的原因。”

　　另外，台积电的急速国际化和产能转移，也激起了岛内的不满。前中国“工研院院长”史钦泰、台积电前研发副总裁林本坚、台“中研院”院士谢长泰等三位中国半导体领域的重量级人士均联名在美国媒体发表文章，“美国借芯片法案，掌握台企技术，削弱台积电技术实力，一旦核心技术被人家掌握，台积电乃至中国还剩下什么？”

　　在政府的大力支持下，越来越多的中国企业投入到芯片制造攻坚中，据国际半导体设备与材料协会的资料，2024年全球新建的42个半导体工厂中，日本有4家，韩国有1家，中国有18家。

　　28nm工艺被认为是芯片成熟工艺和先进工艺的分水岭，数据显示，目前全球成熟工艺及以下工艺的芯片占比超过了70%，而在28nm及以下的成熟芯片市场，中国企业的份额正在逼近台积电。

　　即便中国芯片依然在先进制程上面临巨大挑战，但成熟市场的巨大规模，以及举国体制的集中力量办大事，将有助于加快尖端技术的突破，从长期。

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