骏码半导体(08490)发布公告，于2023年6月14日，骏码科技(香港)与BVI Holdings订立该协议，骏码科技(香港)同意购买而BVIHoldings(作为实益拥有人)同意出售知识产权，总代价为3800万港元，较初步估值折让约4.3%。知识产权包括COB封装技术及FC-BGA封装技术。

　　COB封装技术为应用于板上芯片压缩成型封装的液体封装胶的技术。董事会认为，COB封装技术可采用用于Mini-LED行业的环氧树脂瞬间固化技术。COB封装技术由BVIHoldings开发，具有高韧性、低热膨胀係数、高可靠性及低玻璃转化温度等特点。COB封装技术适用于小间距RGBMini-LED模组。

　　FC-BGA封装技术为应用于倒装芯片球栅阵列封装的半固态封装胶的技术。董事会认为，FC-BGA封装技术通过改变树脂、促进剂及多元醇的类型及结构，可改进用于封装的环氧树脂成型材料及提高成型工艺的持续性，并具有低热膨胀系数、高可靠性及低玻璃转化温度等特点，适用于Mini-LED模组封装的注塑工艺。

　　公告称，鉴于Mini-LED市场持续增长，收购事项将使集团能够把握Mini-LED行业预期市场增长所带来的机遇，并通过丰富其产品结构保持集团在封装胶市场的竞争力。利用该知识产权，集团可为客户生产出两种类型的封装剂，用于两种类型的Mini-LED封装。

　　鉴于LED行业技术的不断变化以及电子产品的日益小型化，不断加强及开发封装胶极为重要。然而，开发一种新型封装胶可能会耗费大量成本及时间。基于知识产权的新型封装胶是一套完整及完全开发技术，将使集团可在紧接该协议完成后立即开始生产新型封装胶。因此，收购事项可以节省集团的时间与精力，使其无需自行开发具有类似于知识产权特性的封装胶。

杏彩体育官方平台 上一篇：2023年先进封装行业研究报告 下一篇：半导体封装推拉力测试机使用指南了解测试流程和技术参