同花顺300033)金融研究中心11月24日讯,有投资者向金海通603061)提问, 贵公司主营的测试分选机能作用于HBM当中去吗
公司回答表示,尊敬的投资者,您好! 公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装),LGA(栅格阵列封装),PLCC(塑料有引线片式载体封装),PGA(插针网格阵列封装),CSP(芯片级尺寸封装),TSOP(薄型小尺寸封装)等封装形式的芯片。 不同类型的芯片适用的封装形式不同,HBM所对应的封装成品如果呈现为BGA、LGA等封装形式,其成品芯片能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。 公司产品集成电路测试分选机在客户公司(半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等)所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。 敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注!
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