2023年总营收约合人民币1432.46亿元，环比上升14.4%，净利润约合人民币546.65亿元，环比增长13.1%，同比下降19.3%。
在财报会议上，台积电总裁魏哲家被问及人工智能芯片先进封装的进展。他指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。魏哲家表示，台积电今年持续扩充先进封装产能，今年先进封装产能规划倍增，仍是供不应求，预估2025年持续扩充产能。
随着先进制程工艺逐渐逼近物理极限，越来越多的半导体厂商开始将研发方向转向先进封装技术。先进封装技术已经成为半导体制造行业的关注重点，因为它能够满足电子产品对体积、功耗、可靠性等方面的不断提高的要求。
AI芯片行业是指利用人工智能技术和算法来设计和制造芯片的领域。随着人工智能技术的迅速发展，AI芯片行业也逐渐崛起，成为了一个备受关注的热门领域。AI芯片的应用范围涵盖了智能手机、智能家居、自动驾驶、工业自动化等多个领域，其市场需求持续增长。同时，AI芯片的研发和生产也吸引了众多科技公司和投资者的关注，竞争激烈。
目前，人工智能芯片根据技术架构可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC和类脑芯片。根据在网络中的位置可分为云端AI芯片、边缘AI芯片和终端AI芯片；根据在实践中的目标可分为训练芯片和推理芯片。
人工智能芯片凭借强大的算法承载力和超高的处理速度，广泛应用于多种场景，比如智能人脸识别或智能语音识别，处理超高数据库的服务器大数据分析，随时处理变化的交通信息及各类传感器信息的自动驾驶领域，以及机器人的智能化等。
我国人工智能芯片产业链企业主要分布在北京、上海、广东等地，其次是江苏、浙江、四川。而新疆、等省份的企业数量较少。从代表性企业分布情况来看，北京、上海、广东等地代表性企业较多；其中，北京拥有较多代表性企业，如寒武纪、百度、比特、中星微电子等。
中国工程院院士、鹏城实验室主任高文认为，AI的应用将使芯片设计所需的时间由以月为单位缩短到以分钟为单位。AI应用于芯片设计，不仅将帮助芯片设计企业提高设计效率，甚至将会为芯片设计带来性的改变。
人工智能芯片在自动驾驶、智能手机、物联网等领域都有广泛应用，并将涉及到更多领域，如医疗、金融、军事等，因此，人工智能芯片行业具有巨大的市场潜力和发展空间。
先进封装就是采用堆叠、异质整合等技术，将不同类型、功能的芯片整合在统一封装体内。随着电子产品进一步朝向小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术以及系统封装(SiP)、Chiplet等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升，有望成为主流发展方向。
经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。
通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。
2019年公司荣获“国家绿色工厂”。截止2020年12月31日，公司累计申请专利达1,080件，获专利授权（有效）519件，其中发明专利占比55%，蝉联中国专利优秀奖。
公司是国内为数不多的具备全自动平板显示模组组装设备研发和制造能力的企业之一，产品质量和技术性能达到国际先进水平，为客户提供国产化设备，实现进口替代。尤其在偏光片贴附系列设备领域，公司产品较其他国内产品具有较为明显的技术优势，是国内主流平板显示器件厂商首选的国产设备品牌。
富满微电子集团股份有限公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。
公司主要产品包括电源管理、LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端以及各类ASI芯片。
浙江华正新材料股份有限公司主要从事覆铜板材料,功能性复合材料,交通物流用复合材料和锂电池软包用铝塑复合材料等产品的设计,研发,生产及销售。
主要产品覆铜板,导热材料,功能性复合材料,交通物流用复合材料，产品广泛应用于计算机、通信、电工电气、仪器仪表、消费类电子、交通物流等终端市场。
其公司在国内外市场上享有良好的美誉度和较高的知名度。公司连续三届入选中国印制电路行业协会评选的“优秀民族品牌”企业。
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