杏彩体育官方平台一代芯片需要一代的封装封装技术你了解多少?

 产品中心     |      2024-04-15 18:14:34| 来源:杏彩体育app 作者:杏彩体育官网入口

  了解整个封装技术的发展历史是很重要的,唯有如此才可以促进封装进一步优化。根据《中国半导体封装业的发展》,半导体封装技术的发展历史可大致分为以下五个阶段:

  第一阶段:20 世纪 70 年代以前(通孔插装时代),封装技术是以 DIP 为代表的针脚插装, 特点是插孔安装到 PCB 板上。这种技术密度、频率难以提高,无法满足高效自动化生产的要求。

  第二阶段:20 世纪 80 年代以后(表面贴装时代),用引线替代第一阶段的针脚,并贴装到 PCB 板上,以 SOP 和 QFP 为代表。这种技术封装密度有所提高,体积有所减少。

  第三阶段:20 世纪 90 年代以后(面积阵列封装时代),该阶段出现了BGA、CSP、WLP 为代表的先进封装技术,第二阶段的引线被取消。这种技术在缩减体积的同时提高了系统性能。

  第五阶段:21 世纪以来,主要是系统级单芯片封装(SoC)、微机电机械系统封装(MEMS)。

  芯片封装是指将芯片密封在塑料、金属或陶瓷等材料制成的封装体内,使芯片与外部环境之间建立一道屏障,保护芯片免受外部机械、化学和环境因素的影响。同时,封装还提供了一个接口,使芯片能够与其他电子元件进行连接,以实现信息的输入输出。

  封装经历硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片互连、成型、去飞边毛刺、切筋打弯、上焊锡、打码等多道工艺流程。主要功能包括保护芯片、增强热稳定性、提供机械支撑、确保电气连接等。良好的封装不仅可以提高芯片的可靠性,还能增强其稳定性,延长设备使用寿命。

  按封装材料划分,可分为金属封装、陶瓷封装、塑料封装。金属封装主要用于军工或航天技术,无商业化产品;陶瓷封装优于金属封装,也用于军事产品,占少量商业化市场;塑料封装用于消费电子,因为其成本低,工艺简单,可靠性高而占有绝大部分的市场份额。

  按封装外型可分为:SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、WLCSP等;封装形式和工艺逐步高级和复杂。决定封装形式的两个关键因素: 封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近1:1;引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加;其中,wafer level 封装由于采用了Flip Chip技术和裸片封装,达到了芯片面积/封装面积=1:1,为目前的高级技术。

  总之,不同类型的芯片封装具有不同的特性和优缺点,在选择封装类型时,需综合考虑性能、成本和使用环境等因素。

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